- 仕事
【大手自動車部品メーカーと取引実績あり/残業月平均26時間/フレックス】 ■業務内容: ・車載BSW/社会インフラ(鉄
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>関西支社住所:大阪府大阪市北区大淀中1丁目1番30号 梅田スカイビル タワーウエスト勤務地最寄駅:...
- 最寄駅
中津駅(大阪府・阪急線)、神戸三宮駅(阪神)、大阪駅、三宮駅(神戸新交通)、梅田駅(地下鉄)、...
- 給与
<予定年収>550万円~750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):268,000円~350,000円...
- 事業
■事業内容:エンベデッド(組込み)システム、LSI設計の2つのソリューションで事業展開しています。
ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア)、大阪市北区(大阪府)、工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット の転職・求人検索結果
ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア)、大阪市北区(大阪府)、工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボットの転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数3件中1~3件を表示
- 仕事
【リーダーやエキスパートとして技術に携わり続けられる/研究開発や最新技術に強いからエンジニアとして成長し続けられる環境】
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪支社住所:大阪府大阪市北区堂島2-1-16 フジタ東洋紡ビル 7F受動喫煙対策:屋内全面禁煙変...
- 最寄駅
渡辺橋駅、北新地駅、西梅田駅
- 給与
<予定年収>700万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):375,500円~517,80...
- 事業
■事業内容・組込ソフトウェアの研究/設計/開発 (自動車 / 情報家電 / 半導体装置 / 産業機械 / 航空宇宙...
- 仕事
【東証スタンダード上場/要件定義から開発までスリムな組織だからこそエンジニアとしての力が付く環境】 ■採用背景: お客
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪支社住所:大阪府大阪市北区堂島2-1-16 フジタ東洋紡ビル 7F受動喫煙対策:屋内全面禁煙変...
- 最寄駅
渡辺橋駅、北新地駅、西梅田駅
- 給与
<予定年収>450万円~690万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):241,600円~364,980円...
- 事業
■事業内容・組込ソフトウェアの研究/設計/開発 (自動車 / 情報家電 / 半導体装置 / 産業機械 / 航空宇宙...
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