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IT・通信業界、大阪市北区(大阪府)、半導体製造装置設計 の転職・求人検索結果

IT・通信業界、大阪市北区(大阪府)、半導体製造装置設計の転職・求人検索結果です。システムインテグレータ(SIer)、ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア)、ITコンサルティングなど、左の求人検索条件にて絞込みができます。

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  • 仕事

    ~社員の希望キャリアプランを最大限に考慮/受託開発(自社内)案件もあり/充実した研修体制/ジョブチェンジでキャリアアップ

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細1>大阪事業所住所:大阪府大阪市北区堂島2-1-31 京阪堂島ビル8F勤務地最寄駅:東西線/北新地駅受...

  • 最寄駅

    渡辺橋駅、北新地駅、西梅田駅

  • 給与

    <予定年収>400万円~800万円<賃金形態>日給月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):213,000円~...

  • 事業

    ■事業内容:ITソリューション事業:自治体、学校、図書館、医療、製造、流通、サービス、情報通信、金融など、様々な分...

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