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産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）メーカー、関東、レイアウト回路設計 の転職・求人検索結果
産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）メーカー、関東、レイアウト回路設計の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数 8 件中 1～8件 を表示
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- 契約社員
- 仕事内容
- ～多くの大手メーカーから一次請けしております（一次請け8割程度）／半導体設計とプラスチック製造の業種
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー12F勤務地…
- 最寄り駅
- 天王町駅、星川駅、保土ケ谷駅
- 給与
- ＜予定年収＞400万円～700万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～420…
- 事業概要
- ■事業内容： 〇LSI設計の受託事業〇プラスチック部品成形の受託事業
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【東証スタンダード上場／ハウス用暖房機シェア率70％超！日本の農業を機械技術とITで支えているトップシェ
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞厚木事業所住所：神奈川県厚木市上古沢411 勤務地最寄駅：本厚木駅受動喫煙対策：敷地内喫煙…
- 最寄り駅
- 愛甲石田駅
- 給与
- ＜予定年収＞390万円～630万円＜賃金形態＞月給制※ご経歴やスキルに応じて優遇致します。＜賃金内訳＞月額…
- 事業概要
- ■事業内容： 農用機器／施設園芸用温風暖房機、施設園芸用ヒートポンプ、施設園芸用温水ボイラ、施設園芸…
- 正社員
- 転勤なし
- 仕事内容
- ◇◆「だれもがロボットを使いこなし、社会全体へ浸透する未来を実現する」イプロスロボット企業ランキング
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社住所：東京都千代田区東神田2-4-6 S-GATE秋葉原8F勤務地最寄駅：各線／秋葉原駅受動喫煙…
- 最寄り駅
- 岩本町駅、馬喰町駅、馬喰横山駅
- 給与
- ＜予定年収＞400万円～900万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：3,132,000円～固定残業手当/…
- 事業概要
- ■事業内容：ロボット・アクチュエータ製品開発・販売、ロボット・ドローン・IoT機器の開発（ハードウェア…
- 正社員
- 転勤なし
- 仕事内容
- 充放電検査装置やサイクル試験機など、2次電池に関連する装置を中心に開発・製造を行うメーカーである当社
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞関東開発センター住所：埼玉県熊谷市大麻生963 勤務地最寄駅：秩父鉄道線／大麻生駅受動喫煙…
- 最寄り駅
- 大麻生駅、ひろせ野鳥の森駅、石原駅(埼玉県)
- 給与
- ＜予定年収＞350万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：190,476円～380,952円固定残…
- 事業概要
- ■事業概要弊社はスマートグリッドを支える、充電池・蓄電池事業を展開する会社です。リチウムイオン電池の…
- 正社員
- 仕事内容
- 【真空バルブで国内シェアNo1&ラプチャーディスク（破裂板）は国内唯一のメーカー企業2軸の確固たる技術力
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞東海工場住所：茨城県ひたちなか市足崎1263 勤務地最寄駅：JR常磐線／勝田駅駅受動喫煙対策…
- 最寄り駅
- 佐和駅、勝田駅、金上駅
- 給与
- ＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：400,000円～570,000円＜月給…
- 事業概要
- ■事業内容： 高真空・超高真空用バルブ（半導体・液晶・有機EL等製造装置用）及びラプチャーディスク（過…
- 正社員
- 仕事内容
- 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計（PDG）担当として下記業
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都…
- 最寄り駅
- 芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅
- 給与
- ＜予定年収＞370万円～640万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：237,000円～390,000円＜月給…
- 事業概要
- ■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工…
- 契約社員
- 5名以上採用
- 仕事内容
- ～多くの大手メーカーから一次請けしております（一次請け8割程度）／半導体設計とプラスチック製造の業種
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー12F勤務地…
- 最寄り駅
- 天王町駅、星川駅、保土ケ谷駅
- 給与
- ＜予定年収＞400万円～700万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～420…
- 事業概要
- ■事業内容： 〇LSI設計の受託事業〇プラスチック部品成形の受託事業
- 正社員
- 仕事内容
- 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計担当として下記業務を担当
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都…
- 最寄り駅
- 芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅
- 給与
- ＜予定年収＞650万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：410,000円～640,000円＜月…
- 事業概要
- ■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工…
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