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産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、関西、プレス金型設計 の転職・求人検索結果
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、関西、プレス金型設計の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 仕事内容
- ■業務内容:半導体や電子部品を1つ1つバラの状態で収納し、搬送/保管する為のテ-プ状の梱包資材であるエン
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:京都府亀岡市大井町土田3-6-1 勤務地最寄駅:JR嵯峨野線/並河駅受動喫煙対策:屋…
- 最寄り駅
- 並河駅、千代川駅、亀岡駅
- 給与
- <予定年収>420万円~600万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~280…
- 事業概要
- ■事業内容:半導体製造用金型およびリードフレームの開発・製造・販売
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 車載電装品用モータの積層コア板金プレス部品の加工技術開発、量産支援(生産設計、工法開発、金型設計、量
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>三菱電機モビリティ株式会社 姫路事業所住所:兵庫県姫路市千代田町840番 勤務地最寄駅:JR…
- 最寄り駅
- 山陽姫路駅、手柄駅、姫路駅
- 給与
- <予定年収>440万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,000円~450,000円<月…
- 事業概要
- ■事業の特徴:ホームエレクトロニクスから情報システム・通信機器、産業機械、プラント、さらには宇宙開発…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要: ・CADを
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>京都東事業所住所:京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅:JR奈良線…
- 最寄り駅
- 山城多賀駅
- 給与
- <予定年収>480万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~338,500円<月給…
- 事業概要
- ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数…
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