- 仕事
~創業140年以上/環境・エネルギー問題を技術で解決する「カナデビア株式会社(旧 日立造船)」~ ■配属先部門の担当役
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>築港工場住所:大阪府大阪市大正区船町2-2-11 勤務地最寄駅:長堀鶴見緑地線/JR大阪環状線/大正...
- 最寄駅
南港口駅、平林駅(大阪府)、北加賀屋駅
- 給与
<予定年収>490万円~900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):280,000円~455,000円...
- 事業
カナデビア株式会社(旧日立造船)■事業内容:ごみ焼却発電施設、海水淡水化プラント、上下水・汚泥再生処理プラント、舶...
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、関西、製造プロセス開発・工法開発(化学) の転職・求人検索結果
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、関西、製造プロセス開発・工法開発(化学)の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
株式会社IHIマスターメタル
【兵庫/相生※転勤無】工程設計<未経験歓迎>年休127日・残業15H/社宅完備/年収480万~
- 仕事
金属・材料系の知識を生かしてキャリアアップ/年収480万~のオファー/残業15h程/航空機に使用されるブレード素材メーカ
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:兵庫県相生市相生5292 株式会社IHI相生事業所内勤務地最寄駅:赤穂線/西相生駅受動喫煙...
- 最寄駅
西相生駅、相生駅(兵庫県)、坂越駅
- 給与
<予定年収>480万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~330,000円...
- 事業
■事業:IHIグループの一員である同社は、精密鋳造用素材及び特殊合金の製造、販売を行っています。
- 仕事
~世界シェア90%の製品あり/創業100年超・現在も成長拡大中の企業/営業利益率24%/自己資本比率70%/福利厚生も抜
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>三田工場住所:兵庫県三田市下内神字打場541-1 勤務地最寄駅:JR福知山線/広野駅受動喫煙対策:屋...
- 最寄駅
広野駅(兵庫県)、ウッディタウン中央駅、相野駅
- 給与
<予定年収>450万円~750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):260,000円~400,000円...
- 事業
■企業概要:1924年(大正13年)の創業以来、メカニカルシール、パッキン、ガスケットなど“漏れを止める”シーリン...
株式会社PILLAR
【兵庫/三田】ポジションサーチ◆第二新卒歓迎◆世界シェア90%の製品有/プライム上場/年休122日★
- 仕事
~世界シェア90%の製品あり/創業100年超・現在も成長拡大中の企業/営業利益率24%/自己資本比率70%/福利厚生も抜
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>三田工場住所:兵庫県三田市下内神字打場541-1 勤務地最寄駅:JR福知山線/広野駅受動喫煙対策:屋...
- 最寄駅
広野駅(兵庫県)、ウッディタウン中央駅、相野駅
- 給与
<予定年収>400万円~520万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~280,000円...
- 事業
■企業概要:1924年(大正13年)の創業以来、メカニカルシール、パッキン、ガスケットなど“漏れを止める”シーリン...
- 仕事
【世界各国で航空・宇宙・自動車・防衛・発電プラントや交通システムなど大規模インフラを手掛ける日本を代表するグローバル企業
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>総合研究所(高砂)住所:兵庫県高砂市荒井町新浜2-1-1 勤務地最寄駅:山陽電鉄本線/荒井駅受動喫煙...
- 最寄駅
荒井駅、高砂駅(兵庫県)、伊保駅
- 給与
<予定年収>500万円~900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~450,000円...
- 事業
■業務概要:人と技術の調和について地球規模で考える総合機器メーカーです。船舶、発電プラント、環境装置、産業用機械、...
- 仕事
【東証一部上場・ロームのグループ会社/海外で活躍できるチャンス/京都市内から25分、駅から徒歩10分程度】 ■業務内容:
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府亀岡市大井町土田3-6-1 勤務地最寄駅:JR嵯峨野線/並河駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
並河駅、千代川駅、亀岡駅
- 給与
<予定年収>420万円~600万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~28...
- 事業
■事業内容:半導体製造用金型およびリードフレームの開発・製造・販売
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