- 仕事
半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発（プログラミングを含む）業務。新機種開発・現行機カ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
- 最寄駅
武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
- 給与
＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～39...
- 事業
【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボ...
産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）メーカー、武蔵村山市（東京都）、機械・電子部品 の転職・求人検索結果
産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）メーカー、武蔵村山市（東京都）、機械・電子部品の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
- 仕事
半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。OJTもつけて育成
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
- 最寄駅
武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
- 給与
＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～39...
- 事業
【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボ...
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