- 仕事
~ヤマハ発動機グループの中核企業/オープンな社風で社員の希望が通りやすい/グループ内での技術交流可能~ ■採用背景:
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅:しなの鉄道線/戸倉駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
戸倉駅、千曲駅、屋代駅
- 給与
<予定年収>490万円~580万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):281,250円~325,000円...
- 事業
■事業概要:(1)金型・装置関連…半導体製造用モールディング(樹脂封止)等の金型および装置(2)部品関連…リードフ...
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、千曲市(長野県)、電気設計(工作機械・装置・設備・制御盤など) の転職・求人検索結果
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、千曲市(長野県)、電気設計(工作機械・装置・設備・制御盤など)の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
- 仕事
■採用背景: ・当社はヤマハ発動機グループのうちの1社で、グループ全体で行っている半導体製造の後工程に携わっています。
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅:しなの鉄道線/戸倉駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
戸倉駅、千曲駅、屋代駅
- 給与
<予定年収>450万円~490万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):243,000円~264,000円...
- 事業
■事業概要:(1)金型・装置関連…半導体製造用モールディング(樹脂封止)等の金型および装置(2)部品関連…リードフ...
- 仕事
~◎60代以上も活躍中/上流工程から携われる/裁量のある環境◎~ オーダーメイドの専用機の設計・製造・アフターフォローま
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:長野県千曲市大字内川633-1 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり
- 最寄駅
千曲駅、戸倉駅、屋代駅
- 給与
<予定年収>210万円~420万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):150,000円~300,000円...
- 事業
■事業内容: ・一般工作機械及び専門機省力機械の販売・作業工具、治具、検査設備及び工場附帯設備の販売・専用機や治工...
- 仕事
~ヤマハ発動機グループの半導体製造の中核を担う企業/世界の最先端技術を習得できる環境/年間休日120日・月平均残業時間2
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅:しなの鉄道線/戸倉駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
戸倉駅、千曲駅、屋代駅
- 給与
<予定年収>450万円~490万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):243,000円~264,500円...
- 事業
■事業概要:(1)金型・装置関連…半導体製造用モールディング(樹脂封止)等の金型および装置(2)部品関連…リードフ...
- 仕事
~実務未経験OK!/裁量◎!設計の上流工程にも関われる!/世界の半導体トップメーカーと直接やり取り有!/残業時間20時間
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅:しなの鉄道線/戸倉駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
戸倉駅、千曲駅、屋代駅
- 給与
<予定年収>450万円~490万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):243,000円~264,000円...
- 事業
親会社であるヤマハロボティクスホールディングス㈱の元で“半導体後工程におけるTurn-Keyプロバイダー”となるこ...
- 仕事
~裁量◎!設計の上流工程にも関われる!/世界の半導体トップメーカーと直接やり取り有!/残業時間20時間ほど~ ■採用背
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅:しなの鉄道線/戸倉駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
戸倉駅、千曲駅、屋代駅
- 給与
<予定年収>490万円~580万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):281,250円~325,000円...
- 事業
親会社であるヤマハロボティクスホールディングス㈱の元で“半導体後工程におけるTurn-Keyプロバイダー”となるこ...
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