- 仕事
■基本業務 ： PCソフトウェア製作 、デバッグ作業、機器調整作業 等 顧客向けラベリング装置、フィルム包装機、プリンタ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：大阪府大阪市生野区巽南4-6-14 勤務地最寄駅：地下鉄千日前線線／南巽駅受動喫煙対策：屋...
- 最寄駅
南巽駅、平野駅(関西本線)、東部市場前駅
- 給与
＜予定年収＞350万円～500万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～300,000円...
- 事業
■事業内容： 各種ラベリングシステム、包装機器等の開発・製造・販売。■ビジョン： 2023年1月、オークテック株式...
産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）メーカー、運用・監視・保守（インフラ）、締め切間近 の転職・求人検索結果
産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）メーカー、運用・監視・保守（インフラ）、締め切間近の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
インスペック株式会社
【秋田】社内SE※ITインフラ・システム運用／半導体向け検査装置で高シェア／年間休日127日／転勤無
締切間近
正社員
転勤なし
上場企業
- 仕事
【東証スタンダード上場／IT経験を活かし、優良企業で働く／転勤なし／半導体向け外観検査装置にて高シェア／半導体、医療、A
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1 勤務地最寄駅：JR田沢湖線／角館駅受動喫煙対策：屋内...
- 最寄駅
角館駅、鶯野駅、羽後太田駅
- 給与
＜予定年収＞280万円～350万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～250,000円...
- 事業
■事業内容：半導体・IT関連デバイスの外観検査装置のシステム開発・設計・製造販売（半導体パッケージ・液晶検査装置の...
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