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産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、レイアウト回路設計、年収900万円~ の転職・求人検索結果

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、レイアウト回路設計、年収900万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

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  • 仕事

    ◇◆「だれもがロボットを使いこなし、社会全体へ浸透する未来を実現する」イプロスロボット企業ランキングトップクラス企業/完

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:東京都千代田区東神田2-4-6 S-GATE秋葉原8F勤務地最寄駅:各線/秋葉原駅受動喫煙...

  • 最寄駅

    岩本町駅、馬喰町駅、馬喰横山駅

  • 給与

    <予定年収>400万円~900万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):3,132,000円~固定残業手当...

  • 事業

    ■事業内容:ロボット・アクチュエータ製品開発・販売、ロボット・ドローン・IoT機器の開発(ハードウェア及びソフトウェア)

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  • 仕事

    ■募集背景 安心、安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。 高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:愛知県刈谷市昭和町1-1 勤務地最寄駅:各線/刈谷駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙

  • 最寄駅

    刈谷駅、重原駅、逢妻駅

  • 給与

    <予定年収>550万円~1,150万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):280,000円~640,00...

  • 事業

    ~世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー~■事業内容:自動車システム製品(空調関係、エンジン...

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  • 仕事

    半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計(PDG)担当として下記業務を担当していただ

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>東京オフィス住所:東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅:都営三田線...

  • 最寄駅

    芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

  • 給与

    <予定年収>500万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):320,000円~640,00...

  • 事業

    ■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前...

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  • 仕事

    半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計担当として下記業務を担当していただきます。

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>東京オフィス住所:東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅:都営三田線...

  • 最寄駅

    芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

  • 給与

    <予定年収>650万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):410,000円~640,00...

  • 事業

    ■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前...

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