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産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、レイアウト回路設計、外資系企業 の転職・求人検索結果
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、レイアウト回路設計、外資系企業の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 仕事内容
- 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計(PDG)担当として下記業
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>東京オフィス住所:東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅:都…
- 最寄り駅
- 芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅
- 給与
- <予定年収>500万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):320,000円~640,000円<月…
- 事業概要
- ■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工…
- 正社員
- 仕事内容
- 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計担当として下記業務を担当
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- <勤務地詳細>東京オフィス住所:東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅:都…
- 最寄り駅
- 芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅
- 給与
- <予定年収>650万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):410,000円~640,000円<月…
- 事業概要
- ■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工…
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