- 仕事
■業務内容: 業務用空調機(室外機)に搭載される樹脂部品の金型技術者として、金型設計、成形品評価、量産立上げをお任せしま
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>冷熱システム製作所住所:和歌山県和歌山市手平6丁目5番66号 勤務地最寄駅:JR紀勢線/宮前駅受動喫...
- 最寄駅
宮前駅、田中口駅、神前駅(和歌山県)
- 給与
<予定年収>450万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~500,00...
- 事業
■事業の特徴:ホームエレクトロニクスから情報システム・通信機器、産業機械、プラント、さらには宇宙開発関連機器に至る...
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、射出成型金型設計、フレックス勤務 の転職・求人検索結果
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、射出成型金型設計、フレックス勤務の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
- 仕事
~電気を安全かつ快適に利用するための電設資材専業メーカー/ブレーカーや配電盤業界でシェアトップクラス!/賞与実績5ヶ月/
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:愛知県瀬戸市暁町3-86 勤務地最寄駅:名鉄瀬戸線/尾張瀬戸駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変...
- 最寄駅
尾張瀬戸駅、中水野駅、瀬戸市役所前駅
- 給与
<予定年収>400万円~550万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,000円~300,000円...
- 事業
~自家用変電設備のキュービクルや家庭用のホーム分電盤の製造・販売では、全国トップクラスのシェアを誇るメーカーです~...
- 仕事
■採用背景: ・静岡製作所は1954年の設立以来、ルームエアコンの代名詞「霧ヶ峰」等、冷凍空調製品の分野で国内外をリード
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>静岡製作所住所:静岡県静岡市駿河区小鹿3-18-1 勤務地最寄駅:JR東海道本線/東静岡駅受動喫煙対...
- 最寄駅
柚木駅(静岡鉄道線)、東静岡駅、春日町駅
- 給与
<予定年収>400万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~450,000円...
- 事業
■事業の特徴:ホームエレクトロニクスから情報システム・通信機器、産業機械、プラント、さらには宇宙開発関連機器に至る...
- 仕事
■採用背景: ・静岡製作所は1954年の設立以来、ルームエアコンの代名詞「霧ヶ峰」等、冷凍空調製品の分野で国内外をリード
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>静岡製作所住所:静岡県静岡市駿河区小鹿3-18-1 勤務地最寄駅:JR東海道本線/東静岡駅受動喫煙対...
- 最寄駅
柚木駅(静岡鉄道線)、東静岡駅、春日町駅
- 給与
<予定年収>600万円~1,100万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):350,000円~550,00...
- 事業
■事業の特徴:ホームエレクトロニクスから情報システム・通信機器、産業機械、プラント、さらには宇宙開発関連機器に至る...
- 仕事
半導体用のモールディング金型の設計、およびモールディング工程全般に関わるプロセス開発をお任せします。 【業務詳細】 ・お
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅:しなの鉄道線/戸倉駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
戸倉駅、千曲駅、屋代駅
- 給与
<予定年収>350万円~500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):217,000円~291,500円...
- 事業
■事業概要:(1)金型・装置関連…半導体製造用モールディング(樹脂封止)等の金型および装置(2)部品関連…リードフ...
アピックヤマダ株式会社
【長野県/千曲市】金型設計~ヤマハ発動機G/残業月20H程度/最先端技術にも携われます~
- 仕事
~ヤマハ発動機グループの半導体製造の中核を担う企業/世界の最先端技術を習得できる環境/年間休日120日・月平均残業時間2
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅:しなの鉄道線/戸倉駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
戸倉駅、千曲駅、屋代駅
- 給与
<予定年収>350万円~500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):217,000円~291,500円...
- 事業
■事業概要:(1)金型・装置関連…半導体製造用モールディング(樹脂封止)等の金型および装置(2)部品関連…リードフ...
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