【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要： ・CADを用いた金型設計、

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅...

山城多賀駅

＜予定年収＞480万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～338,500円...

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革...

【半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス／東証プライム上場メーカー／土日祝基本休み】 ■職務概要：【変更の範

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞九州事業所住所：佐賀県鳥栖市弥生が丘七丁目27番地 勤務地最寄駅：ＪＲ鹿児島本線／弥生が丘駅受動喫煙...

弥生が丘駅、基山駅、立野駅(佐賀県)

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～320,000円...

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革...

～ヤマハ発動機グループの半導体製造の中核を担う企業／世界の最先端技術を習得できる環境／年間休日120日・月平均残業時間2

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅：しなの鉄道線／戸倉駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

戸倉駅、千曲駅、屋代駅

＜予定年収＞350万円～500万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：217,000円～291,500円...

■事業概要：（1）金型・装置関連…半導体製造用モールディング（樹脂封止）等の金型および装置（2）部品関連…リードフ...