- 仕事
【世界をリードする半導体製造装置メーカー/異業界からの入社実績多数/離職率低/英語力を活かせる!】 ■職務概要: セラ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都港区海岸3-20-20 ヨコソーレインボータワー8F勤務地最寄駅:ゆりかもめ線/芝浦...
- 最寄駅
芝浦ふ頭駅、田町駅(東京都)、日の出駅(東京都)
- 給与
<予定年収>900万円~1,400万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):700,000円~...
- 事業
■企業概要:同社は半導体製造の前工程と呼ばれるプロセスに不可欠な半導体製造装置メーカーで、販売売上で世界トップを誇...
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、製造プロセス開発・工法開発(無機・セラミック・非鉄金属)、土日祝休み の転職・求人検索結果
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、製造プロセス開発・工法開発(無機・セラミック・非鉄金属)、土日祝休みの転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
株式会社ディスコ
【長野/茅野】精密ダイヤモンド砥石の製造技術・プロセス開発 ◆転勤無/賞与年4回/世界トップシェア
- 仕事
■業務内容: 精密ダイヤモンド砥石の製造技術として、製造プロセスの管理と改善を担当頂きます。この砥石は加工ツールとして装
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>ディスコ長野事業所 茅野工場住所:長野県茅野市豊平480 勤務地最寄駅:JR中央線/茅野駅受動喫煙対...
- 最寄駅
茅野駅
- 給与
<予定年収>650万円~1,140万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,000円~290,00...
- 事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇りま...
- 仕事
【1969年創業/東証スタンダード上場の独立系エレクトロニクスメーカー/日本のモノづくりを支える/残業月平均16時間/年
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:香川県高松市香西南町455-1 勤務地最寄駅:JR線/香西駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<...
- 最寄駅
香西駅、片原町駅(香川県)、鬼無駅、今橋駅、昭和町駅(香川県)、松島二丁目駅
- 給与
<予定年収>350万円~850万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):189,200円~500,000円...
- 事業
■事業内容:IC・モジュール・光学センサー・LED・サーマルプリントヘッド・高放熱基板・MEMSデバイスの生産
- 仕事
【金属メーカー、化学メーカー、電子部品メーカーの材料開発部門で材料開発や量産に携わったご経験のある方へ/東証プライム上場
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>坂戸事業所住所:埼玉県坂戸市千代田5-5-30 勤務地最寄駅:東武東上線/若葉駅受動喫煙対策:敷地内...
- 最寄駅
若葉駅、鶴ケ島駅、坂戸駅(埼玉県)
- 給与
<予定年収>1,000万円~1,250万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):705,000円<月給>7...
- 事業
■企業概要:○電子部品の開発及び販売:トランス・リアクタ・LED・電流センサ・電源モジュールを、家電・エコカー・産...
- 仕事
【PE・PPなどフィルムの知識ある方歓迎!/創業160年以上のコーンズグループ/年間休日125日】 ■業務内容: ライ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都港区芝3-3-10 コーンズハウス勤務地最寄駅:都営三田線/芝公園駅受動喫煙対策:屋...
- 最寄駅
芝公園駅、赤羽橋駅、三田駅(東京都)
- 給与
<予定年収>560万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~450,000円...
- 事業
■事業概要:世界の最先端技術を日本産業に提供する技術専門商社で、エレクトロニクス・産業機材関連機器、理化学機器の販...
- 仕事
【東証一部上場・ロームのグループ会社/海外で活躍できるチャンス/京都市内から25分、駅から徒歩10分程度】 ■業務内容:
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府亀岡市大井町土田3-6-1 勤務地最寄駅:JR嵯峨野線/並河駅受動喫煙対策:屋内全面...
- 最寄駅
並河駅、千代川駅、亀岡駅
- 給与
<予定年収>420万円~600万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~28...
- 事業
■事業内容:半導体製造用金型およびリードフレームの開発・製造・販売
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