- 仕事
≪八丁堀駅徒歩4分/働き方を整えて転勤無で長期就業ができるポジション/残業10時間程度≫ ■業務内容: 1~3階建て軽量
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>東京支社住所:東京都中央区湊1-14-18 カワグレビル3F勤務地最寄駅:京葉線/八丁堀駅受動喫煙対...
- 最寄駅
八丁堀駅(東京都)、新富町駅(東京都)、茅場町駅
- 給与
<予定年収>400万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):160,000円~232,000円...
- 事業
■事業内容:(1)各種コンベヤ並びに、FA、ロボット等の各種物流流通機器、省力化機器の設計・製作・施工並びに同製品...
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、建築意匠設計、転勤なし(勤務地限定) の転職・求人検索結果
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、建築意匠設計、転勤なし(勤務地限定)の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
- 仕事
≪働き方を整えて転勤無で長期就業ができるポジション/残業10時間程度≫ ■業務内容: 1~3階建て軽量鉄骨の集合住宅や、
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>建設建材事業部 名古屋住所:愛知県名古屋市中川区供米田2-905 昴1号館1F勤務地最寄駅:JR関西...
- 最寄駅
戸田駅(愛知県)、春田駅、伏屋駅
- 給与
<予定年収>400万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):160,000円~232,000円...
- 事業
■事業内容:(1)各種コンベヤ並びに、FA、ロボット等の各種物流流通機器、省力化機器の設計・製作・施工並びに同製品...
- 仕事
~発注者の立場でのお仕事/年間休日125日・完全週休二日制(土日祝)・退職金ありとお休みと福利厚生充実で働きやすい環境で
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都墨田区錦糸1-2-1 勤務地最寄駅:東京メトロ半蔵門線/錦糸町駅受動喫煙対策:屋内全...
- 最寄駅
錦糸町駅、住吉駅(東京都)、菊川駅(東京都)
- 給与
<予定年収>650万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):371,134円固定残業手当/月:...
- 事業
■概要:弊社は1935年不動産賃貸部門として設立いたしました。2009年から順次不動産管理事業から始まり戸建開発事...
- 仕事
【「MAKE BEYOND つくるを拓く」スカイツリーなどの日本を代表する建築物を手がける売上高1兆円超のスーパーゼネコ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>★大阪本店住所:大阪府大阪市中央区北浜3-5-29 日本生命淀屋橋ビル勤務地最寄駅:地下鉄御堂筋線...
- 最寄駅
淀屋橋駅、大江橋駅、なにわ橋駅
- 給与
<予定年収>500万円~900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~570,000円...
- 事業
■事業内容:国内外建設工事、地域開発・都市開発・その他建設に関する事業およびこれらに関するエンジニアリング・マネー...
- 仕事
■案件内容 1~3階建て軽量鉄骨の集合住宅や、戸建て住宅、介護施設など。幅広い案件を取り扱います。 ■業務詳細 (1)発
- 対象
学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:愛知県名古屋市熱田区旗屋1-9-21 勤務地最寄駅:名城線/西高蔵駅受動喫煙対策:敷地内喫...
- 最寄駅
西高蔵駅、日比野駅(名古屋市営)、熱田神宮西駅
- 給与
<予定年収>400万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):160,000円~232,000円...
- 事業
■事業内容:(1)各種コンベヤ並びに、FA、ロボット等の各種物流流通機器、省力化機器の設計・製作・施工並びに同製品...
株式会社ディスコ
【長野】建築設計/自社工場・施設の内製工事※働きやすさ◎賞与年4回/世界トップシェアの半導体関連企業
- 仕事
~「切る・削る・磨く」領域の半導体製造装置で世界トップシェア/働きがいのある会社ランキング製造業TOPクラス~ ■業務
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>茅野工場住所:長野県茅野市豊平480 勤務地最寄駅:JR線/茅野駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり
- 最寄駅
茅野駅
- 給与
<予定年収>820万円~1,070万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,000円~290,00...
- 事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
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