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産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、横浜市金沢区(神奈川県)、工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) の転職・求人検索結果
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、横浜市金沢区(神奈川県)、工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工)の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 転勤なし
- 仕事内容
- 【高融点・高硬度メタル加工分野でトップレベルの技術力を有しており、国内大手電機メーカーとの取引多数/
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市金沢区福浦2-13-45 勤務地最寄駅:シーサイドライン線/市大医学部…
- 最寄り駅
- 市大医学部駅、福浦駅、産業振興センター駅
- 給与
- <予定年収>300万円~500万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):180,000円~300…
- 事業概要
- ■事業内容:主にエレクトロニクス分野(半導体、電子部品、有機ELディスプレイ、等)や工業炉分野(金属熱…
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