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機械部品・金型メーカー、半導体・IC(デジタル)回路設計、設立11~50年 の転職・求人検索結果

機械部品・金型メーカー、半導体・IC(デジタル)回路設計、設立11~50年の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

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  • 仕事

    ■仕事内容 E-CADを使用した回路設計・外装設計をお任せします。受注から納品まで1ヶ月~1.5ヶ月くらいの期間で進めて

  • 対象

    <最終学歴>短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:岡山県倉敷市下庄1126-16 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:無

  • 最寄駅

    中庄駅、庭瀬駅、早島駅

  • 給与

    <予定年収>260万円~400万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):168,000円~25...

  • 事業

    ■事業内容:制御盤・操作盤・動力盤・計装盤の電気回路・構造設計・プログラミングソフト開発、制御盤(板金加工、制御盤...

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