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機械部品・金型メーカー、製造プロセス開発・工法開発(無機・セラミック・非鉄金属)、第二新卒歓迎 の転職・求人検索結果

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  • 仕事

    【東証一部上場・ロームのグループ会社/海外で活躍できるチャンス/京都市内から25分、駅から徒歩10分程度】 ■業務内容:

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:京都府亀岡市大井町土田3-6-1 勤務地最寄駅:JR嵯峨野線/並河駅受動喫煙対策:屋内全面...

  • 最寄駅

    並河駅、千代川駅、亀岡駅

  • 給与

    <予定年収>420万円~600万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~28...

  • 事業

    ■事業内容:半導体製造用金型およびリードフレームの開発・製造・販売

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  • 仕事

    世界55ヵ国で導入実績があり、業界トップレベルの技術力とシェアを誇る高性能はんだ領域で事業拡大を遂げる同社で、はんだ素材

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:東京都中野区弥生町2-14-2 アルミットビル勤務地最寄駅:東京メトロ丸の内線/中野新橋駅...

  • 最寄駅

    中野新橋駅、中野富士見町駅、西新宿五丁目駅

  • 給与

    <予定年収>380万円~550万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~35...

  • 事業

    ■事業内容:はんだ製品の研究開発・生産・販売

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