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機械部品・金型メーカー、神奈川県、半導体・IC(メモリ)回路設計 の転職・求人検索結果

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  • 仕事

    ~多くの大手メーカーから一次請けしております(一次請け8割程度)/半導体設計とプラスチック製造の業種分散にて黒字経営継続

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー12F勤務地最寄駅:...

  • 最寄駅

    天王町駅、星川駅、保土ケ谷駅

  • 給与

    <予定年収>400万円~700万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~42...

  • 事業

    ■事業内容: 〇LSI設計の受託事業〇プラスチック部品成形の受託事業

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