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ダイキン工業株式会社

【大阪】材料・プロセス技術開発 | 半導体市場向け●先端技術開発組織/化学事業強化中

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日本サムスン株式会社

【大阪】半導体パッケージ基板開発 ※サムスン電子の日本法人/自由な研究風土/最先端の研究

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華為技術日本株式会社

【横浜・大阪】プロセスインテグレーション（SiC・IGBT／パワーデバイス）※HUAWEIの日本法人

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