- 仕事
■業務概要 ラベリングシステム（シールを自動的に対象物へ貼り付ける機械など）の開発・製造に携わり、制御盤やPLC 制御設
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞OSPホールディングスサテライトオフィス住所：大阪府大阪市淀川区宮原1-2-33 MSEビル12F...
- 最寄駅
新大阪駅、東淀川駅、東三国駅
- 給与
＜予定年収＞350万円～500万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～300,000円...
- 事業
■事業内容： 各種ラベリングシステム、包装機器等の開発・製造・販売。
家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタメーカー、大阪府、シーケンス制御（PLC・シーケンス・ラダー） の転職・求人検索結果
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- 仕事
■職務内容 以下のようなこれら技術企画やBACSシステム開発を行っていただきます。 １．ローカル制御システム（集中管理
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞テクノロジーイノベーションセンター住所：大阪府摂津市西一津屋1-1 淀川製作所内勤務地最寄駅：地下鉄...
- 最寄駅
南摂津駅、井高野駅、瑞光四丁目駅
- 給与
＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：255,000円～450,000円...
- 事業
■事業内容：空調・冷凍機、化学、油機、特機、電子システム
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