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電子部品メーカー、デバイス開発(パワー半導体)、締め切間近 の転職・求人検索結果

電子部品メーカー、デバイス開発(パワー半導体)、締め切間近の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数2件中1~2を表示

  • 仕事

    ■募集概要: 電源モジュールの開発部門にて商品設計(DC-DCコンバータの回路設計)をお任せします。顧客のニーズや用途が

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>長岡事業所住所:京都府長岡京市天神2丁目26番10号 勤務地最寄駅:阪急京都線/長岡天神駅受動喫煙対...

  • 最寄駅

    長岡天神駅、長岡京駅、西山天王山駅

  • 給与

    <予定年収>500万円~980万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なります。...

  • 事業

    代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで...

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  • 仕事

    【サムスンの中核研究所で世界最先端の技術開発に携わりませんか?/次世代家電の開発/自身のアイディアを形にできる】 【業

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>大阪研究所( 箕面船場センタービル)住所:大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル勤務地...

  • 最寄駅

    箕面船場阪大前駅、箕面萱野駅、千里中央駅(北大阪急行)

  • 給与

    <予定年収>600万円~1,500万円<賃金形態>月給制残業代・賞与別途支給<賃金内訳>月額(基本給):400,0...

  • 事業

    ■事業内容:同社はサムスン電子(グループ)の世界マーケット拡大に向けた戦略的な研究開発拠点として、通信機器、OA機...

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