- 仕事
■募集概要： 電源モジュール、通信モジュールなどのモジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞長岡事業所住所：京都府長岡京市天神2丁目26番10号 勤務地最寄駅：阪急京都線／長岡天神駅受動喫煙対...
- 最寄駅
長岡天神駅、長岡京駅、西山天王山駅
- 給与
＜予定年収＞500万円～980万円＜賃金形態＞日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なります。...
- 事業
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで...
電子部品メーカー、プロセスエンジニア（後工程）、新着 の転職・求人検索結果
電子部品メーカー、プロセスエンジニア（後工程）、新着の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数3件中1～3件を表示
- 仕事
～村田製作所グループでスマートフォンの無線通信を担う電子部品である通信用高周波モジュールの製造を行う企業／年休123日・
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：長野県小諸市大字柏木190 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
- 最寄駅
平原駅、乙女駅、三岡駅
- 給与
＜予定年収＞410万円～590万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：217,000円～350,000円...
- 事業
■企業概要： 同社は1967年に創業し、2012年に村田製作所グループとして新たに誕生しました。携帯電話に欠かせな...
- 仕事
■業務内容：主には下記いずれかの業務をご担当頂きます。 ・スマートフォン市場向けスイッチICまたはLNA IC設計 ・通
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞■本社住所：京都府長岡京市東神足1-10-1＜京都本社＞ 勤務地最寄駅：JR京都線／長岡京駅受動喫...
- 最寄駅
長岡京駅、篠原駅(滋賀県)、鴨居駅、長岡天神駅、野洲駅、中山駅(神奈川県)、西山天王山駅、川和町駅
- 給与
＜予定年収＞500万円～980万円＜賃金形態＞日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なります。...
- 事業
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで...
