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半導体メーカー、関東、プロセスエンジニア(後工程) の転職・求人検索結果

半導体メーカー、関東、プロセスエンジニア(後工程)の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数12件中1~12を表示

  • 仕事

    ◆◇◆文系・完全未経験からエンジニアへ/モノづくりの現場からステップアップできます/資格手当・受験補助などフォロー体制充

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>関東エリア(テクノ)住所:希望を考慮し、埼玉県 千葉県 東京都 神奈川県のいずれかに配属致します。 ...

  • 給与

    <予定年収>300万円~400万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):187,000円~250,000円...

  • 事業

    上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシン...

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  • 仕事

    【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の老舗企業/半導体企業である同社のメモリ製品は世界シェア上位/家賃補助有】

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>大船事業所住所:神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 勤務地最寄駅:JR各線/大船駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    大船駅、富士見町駅(神奈川県)、本郷台駅

  • 給与

    <予定年収>500万円~1,000万円<賃金形態>年俸制※12分の1が月々支給されます。<賃金内訳>年額(基本給)...

  • 事業

    ◆企業概要:同社は世界シェアトップクラスのデータストレージカンパニーです。スマートフォンやSDカードに使われている...

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  • 仕事

    【新横浜駅から徒歩5分/実力主義で1000万円以上も目指せる/一人一人が裁量を持ち業務を担当】 ■採用背景: 海外本社

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市港北区新横浜3-17-6 受動喫煙対策:屋内全面禁煙

  • 最寄駅

    新横浜駅、北新横浜駅、菊名駅

  • 給与

    <予定年収>360万円~1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~1,000,...

  • 事業

    ■事業内容: ・半導体測定用コンタクトプローブの開発、製造、販売 ・小型プレス、切削、金属部品や樹脂成型品の開発、...

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  • 仕事

    ~世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20~30h程度・転勤基本なしと離職率

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>Samsungデバイスソリューションズ研究所住所:神奈川県横浜市鶴見区菅沢町2-7 勤務地最寄駅:J...

  • 最寄駅

    鶴見市場駅、京急鶴見駅、鶴見駅

  • 給与

    <予定年収>700万円~1,300万円<賃金形態>年俸制補足事項なし<賃金内訳>年額(基本給):6,000,000...

  • 事業

    ■会社概要:半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Displ...

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  • 仕事

    ~世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20~30h程度・転勤基本なしと離職率

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>みなとみらい事業所住所:神奈川県横浜市西区高島一丁目1-2 横浜三井ビルディング22F 受動喫煙対策...

  • 最寄駅

    新高島駅、横浜駅、高島町駅

  • 給与

    <予定年収>700万円~1,300万円<賃金形態>年俸制補足事項なし<賃金内訳>年額(基本給):6,000,000...

  • 事業

    ■会社概要:半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Displ...

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  • 仕事

    ~世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20~30h程度・転勤基本なしと離職率

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>Samsungデバイスソリューションズ研究所住所:神奈川県横浜市鶴見区菅沢町2-7 勤務地最寄駅:J...

  • 最寄駅

    鶴見市場駅、京急鶴見駅、鶴見駅

  • 給与

    <予定年収>700万円~1,300万円<賃金形態>年俸制補足事項なし<賃金内訳>年額(基本給):7,000,000...

  • 事業

    ■会社概要:半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Displ...

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  • 仕事

    【ATEテスターの知識の知見・経験を活かしテストエンジニアとして活躍いただける方募集します!】 ~東証プライム上場の半導

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>武蔵事業所住所:東京都小平市上水本町5-20-1 勤務地最寄駅:JR中央線/国分寺駅受動喫煙対策:屋...

  • 最寄駅

    一橋学園駅、恋ケ窪駅、国分寺駅

  • 給与

    <予定年収>600万円~900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~450,000円...

  • 事業

    ■事業概要:同社は2010年4月、NECエレクトロニクス社とルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の半導体部門...

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  • 仕事

    ■業務内容: 主には下記いずれかの業務をご担当頂きます。 ・スマートフォン市場向けスイッチICまたはLNA IC設計 ・

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細1>■本社住所:京都府長岡京市東神足1-10-1<京都本社> 勤務地最寄駅:JR京都線/長岡京駅受動喫...

  • 最寄駅

    長岡京駅、篠原駅(滋賀県)、鴨居駅、長岡天神駅、野洲駅、中山駅(神奈川県)、西山天王山駅、川和町駅

  • 給与

    <予定年収>480万円~950万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なります。...

  • 事業

    代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで...

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  • 仕事

    半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計(PDG)担当として下記業務を担当していただ

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>東京オフィス住所:東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅:都営三田線...

  • 最寄駅

    芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

  • 給与

    <予定年収>500万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):320,000円~640,00...

  • 事業

    ■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前...

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  • 仕事

    ~半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>東京オフィス住所:東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅:都営三田線...

  • 最寄駅

    芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

  • 給与

    <予定年収>470万円~730万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~42...

  • 事業

    ■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前...

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  • 仕事

    ■業務内容: FC-BGA基板のプロセスエンジニアとして以下の業務をお任せ致します。 1.現場のデータを見ながら歩留まり

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>日本支社住所:東京都中央区京橋2-1-3 京橋トラストタワー12F勤務地最寄駅:銀座線/京橋駅受動喫...

  • 最寄駅

    京橋駅(東京都)、宝町駅(東京都)、東京駅

  • 給与

    <予定年収>700万円~1,300万円<賃金形態>年俸制特記事項なし<賃金内訳>年額(基本給):7,000,000...

  • 事業

    ■事業内容:1970年に設立された韓国初の総合電子部品専門企業です。 現在では世界市場をリードするグローバル素材・...

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  • 仕事

    半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計担当として下記業務を担当していただきます。

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>東京オフィス住所:東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅:都営三田線...

  • 最寄駅

    芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

  • 給与

    <予定年収>650万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):410,000円~640,00...

  • 事業

    ■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前...

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