- 仕事
【半導体接続材料メーカー／海外との取引多数／土日祝日／残業月20時間程度／マイカー通勤可】 ■業務内容： ボンディングワ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
＜予定年収＞650万円～830万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：360,000円～430,000円...
- 事業
■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
半導体メーカー、関東、品質保証・監査・化学法規（化学） の転職・求人検索結果
半導体メーカー、関東、品質保証・監査・化学法規（化学）の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数8件中1～8件を表示
- 仕事
【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ・各国・地域の環境法規制情報を
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県厚木市旭町4-14-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（...
- 最寄駅
本厚木駅、厚木駅、社家駅
- 給与
＜予定年収＞600万円～1,150万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～718,75...
- 事業
■事業内容： 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業
- 仕事
【半導体業界向け材料で世界トップクラスのシェアを持つグローバル素材メーカー／22年12月決算で過去最高収益更新・平均年収
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞TTIC(TOK技術革新センター)住所：神奈川県高座郡寒川町田端1590 勤務地最寄駅：JR東海道線...
- 最寄駅
寒川駅、香川駅、宮山駅
- 給与
＜予定年収＞450万円～650万円＜賃金形態＞月給制特記事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：185,000円～28...
- 事業
～様々な事業分野で産業界を支える微細加工技術のリーディングカンパニー※世界でもトップクラスのシェア～■概要：「フォ...
- 仕事
～デスクワーク中心（文書管理や仕様書の策定など）／日本製鉄G／特許を国内外で300件以上もつ、半導体素材の世界トップ級メ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
＜予定年収＞480万円～630万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～360,000円...
- 事業
■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
日鉄マイクロメタル株式会社
【埼玉/未経験歓迎】半導体素材の技術サポート◆日本製鉄G／世界シェアトップ級／年休123日・土日祝休
正社員
職種未経験歓迎
業種未経験歓迎
- 仕事
【理系卒歓迎◎顧客を技術面から支える存在へ／土日祝休・年休123日／日本製鉄Gの安定基盤／世界で初めて被覆型の銅ボンディ
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～360,000円...
- 事業
■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
- 仕事
【半導体接続材料メーカー／世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化／世界シェアトップクラス／土日祝日休み／マイカ
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
＜予定年収＞650万円～830万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：360,000円～430,000円...
- 事業
■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
- 仕事
【半導体接続材料メーカー／世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化／世界シェアトップクラス／土日祝日休み／マイカ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
＜予定年収＞480万円～630万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～360,000円...
- 事業
■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
- 仕事
～富士フイルムグループ／世界トップシェアの半導体材料／平均残業月20h／平均有給取得日数14.7日／転勤無／RBA基準で
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市港北区新横浜3-9-18 新横浜TECHビル勤務地最寄駅：横浜市営地下鉄ブル...
- 最寄駅
新横浜駅、北新横浜駅、菊名駅
- 給与
＜予定年収＞450万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～350,000円...
- 事業
【事業概要】■半導体製造用フォトレジスト製品の製造・販売■イメージセンサー用材料の製造・販売■薄膜形成材料製品の製...
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