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半導体メーカー、関東、品質保証・監査・化学法規(化学) の転職・求人検索結果

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  • 仕事

    ~富士フイルムグループ/世界トップシェアの半導体材料/平均残業月20h/平均有給取得日数14.7日/転勤無/RBA基準で

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市港北区新横浜3-9-18 新横浜TECHビル勤務地最寄駅:横浜市営地下鉄ブル...

  • 最寄駅

    新横浜駅、北新横浜駅、菊名駅

  • 給与

    <予定年収>450万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円...

  • 事業

    【事業概要】■半導体製造用フォトレジスト製品の製造・販売■イメージセンサー用材料の製造・販売■薄膜形成材料製品の製...

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  • 仕事

    【半導体接続材料メーカー/海外との取引多数/土日祝日/残業月20時間程度/マイカー通勤可】 ■業務内容: ボンディングワ

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>650万円~830万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):360,000円~430,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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  • 仕事

    【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業/世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ・各国・地域の環境法規制情報を

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:神奈川県厚木市旭町4-14-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(...

  • 最寄駅

    本厚木駅、厚木駅、社家駅

  • 給与

    <予定年収>600万円~1,150万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~718,75...

  • 事業

    ■事業内容: 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業

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  • 仕事

    【半導体業界向け材料で世界トップクラスのシェアを持つグローバル素材メーカー/22年12月決算で過去最高収益更新・平均年収

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>TTIC(TOK技術革新センター)住所:神奈川県高座郡寒川町田端1590 勤務地最寄駅:JR東海道線...

  • 最寄駅

    寒川駅、香川駅、宮山駅

  • 給与

    <予定年収>450万円~650万円<賃金形態>月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):185,000円~28...

  • 事業

    ~様々な事業分野で産業界を支える微細加工技術のリーディングカンパニー※世界でもトップクラスのシェア~■概要:「フォ...

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  • 仕事

    ~デスクワーク中心(文書管理や仕様書の策定など)/日本製鉄G/特許を国内外で300件以上もつ、半導体素材の世界トップ級メ

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>480万円~630万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~360,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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  • 仕事

    【理系卒歓迎◎顧客を技術面から支える存在へ/土日祝休・年休123日/日本製鉄Gの安定基盤/世界で初めて被覆型の銅ボンディ

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>500万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~360,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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  • 仕事

    【半導体接続材料メーカー/世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化/世界シェアトップクラス/土日祝日休み/マイカ

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>650万円~830万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):360,000円~430,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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  • 仕事

    【半導体接続材料メーカー/世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化/世界シェアトップクラス/土日祝日休み/マイカ

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>480万円~630万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~360,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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