- 仕事
◎米誌『forbes』でも取り上げられる世界的半導体メーカーの日本法人 ◎B.ウエハボンディング・サーフェスプレーナーに
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>OBPオフィス住所:大阪府大阪市中央区城見2-2-22 マルイトOBPビル 10F勤務地最寄駅:各線...
- 最寄駅
京橋駅(大阪府)、大阪ビジネスパーク駅、大阪城公園駅
- 給与
<予定年収>800万円~1,050万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):666,000円~850,00...
- 事業
■事業内容:SAWフィルタ/BAWフィルタの開発、製造
半導体メーカー、関西、デバイス開発(太陽光・液晶など) の転職・求人検索結果
半導体メーカー、関西、デバイス開発(太陽光・液晶など)の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数8件中1~8件を表示
- 仕事
◎米誌『forbes』でも取り上げられる世界的半導体メーカーの日本法人 ◎CVD・ドライエッチング工法を活用した新規プロ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪事業場住所:大阪府大阪市住之江区平林北1-2‐150 勤務地最寄駅:地下鉄四つ橋線線/北加賀屋駅...
- 最寄駅
南港口駅、フェリーターミナル駅、南港東駅
- 給与
<予定年収>800万円~1,050万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):666,000円~850,00...
- 事業
■事業内容:SAWフィルタ/BAWフィルタの開発、製造
- 仕事
◎米誌『forbes』でも取り上げられる世界的半導体メーカーの日本法人 ◎CVD・ドライエッチング工法を活用した新規プロ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>OBPオフィス住所:大阪府大阪市中央区城見2-2-22 マルイトOBPビル 10F勤務地最寄駅:各線...
- 最寄駅
京橋駅(大阪府)、大阪ビジネスパーク駅、大阪城公園駅
- 給与
<予定年収>800万円~1,050万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):666,000円~850,00...
- 事業
■事業内容:SAWフィルタ/BAWフィルタの開発、製造
- 仕事
◎米誌『forbes』でも取り上げられる世界的半導体メーカーの日本法人 ◎B.ウエハボンディング・サーフェスプレーナーに
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪事業場住所:大阪府大阪市住之江区平林北1-2‐150 勤務地最寄駅:地下鉄四つ橋線線/北加賀屋駅...
- 最寄駅
南港口駅、フェリーターミナル駅、南港東駅
- 給与
<予定年収>800万円~1,050万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):666,000円~850,00...
- 事業
■事業内容:SAWフィルタ/BAWフィルタの開発、製造
- 仕事
~グローバルシェアトップクラスメーカー/スカイワークス×パナソニックの合併会社/海外からの注目度急上昇/年休127日・残
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪事業場住所:大阪府大阪市住之江区平林北1-2‐150 勤務地最寄駅:地下鉄四つ橋線線/北加賀屋駅...
- 最寄駅
南港口駅、フェリーターミナル駅、南港東駅
- 給与
<予定年収>600万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):500,000円~666,000円...
- 事業
■事業内容:SAWフィルタ/BAWフィルタの開発、製造、販売
- 仕事
~グローバルシェアトップクラスメーカーでのプロセス技術者~ 以下の業務をご担当いただきます。 ・SAWリソグラフィ工程の
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪事業場住所:大阪市住之江区平林北一丁目2-150 勤務地最寄駅:地下鉄四つ橋線線/北加賀屋駅受動...
- 給与
<予定年収>660万円~990万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~700,000円...
- 事業
■事業内容:SAWフィルタ/BAWフィルタの開発、製造、販売
- 仕事
~グローバルシェアトップクラスメーカーでのプロセス技術者~ 以下の業務をご担当いただきます。 ・SAWドライエッチング工
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪事業場住所:大阪市住之江区平林北一丁目2-150 勤務地最寄駅:地下鉄四つ橋線線/北加賀屋駅受動...
- 給与
<予定年収>660万円~990万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):500,000円~700,000円...
- 事業
■事業内容:SAWフィルタ/BAWフィルタの開発、製造、販売
- 仕事
テクノロジー開発ディレクターは、ウエハーボンディング、フロントエンド、ウエハーレベルパッケージング技術の革新を推進します
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪事業場住所:大阪府大阪市住之江区平林北一丁目2-150 勤務地最寄駅:地下鉄四つ橋線/北加賀屋駅...
- 最寄駅
南港口駅、フェリーターミナル駅、南港東駅
- 給与
<予定年収>1,250万円~1,675万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):1,040,000円~1,...
- 事業
■事業内容:SAWフィルタ/BAWフィルタの開発、製造、販売
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