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半導体メーカー、金沢市(石川県)、工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) の転職・求人検索結果

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  • 仕事

    ■業務内容: ・医療機器の新機種の開発に伴う、組立手順書の検討・作成 ・組立した内容に基づいて課題をまとめ、設計部門と折

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>顧客先(金沢製作所)住所:石川県金沢市北陽台3-1 勤務地最寄駅:いしかわ鉄道線/森本駅受動喫煙対策...

  • 最寄駅

    森本駅、東金沢駅、七ツ屋駅

  • 給与

    <予定年収>350万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):197,000円~247,000円...

  • 事業

    上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシン...

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