- 仕事
～大手メーカーや上場企業と取引多数／年休120日・住宅手当・資格手当あり～ ■業務内容： 車載機器の組込ソフト開発をお任
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞顧客先（大阪府大阪市）住所：大阪府大阪市淀川区宮原4丁目6-18 勤務地最寄駅：JR・地下鉄線／新大...
- 最寄駅
東三国駅、新大阪駅、東淀川駅
- 給与
＜予定年収＞350万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：197,000円～247,000円...
- 事業
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシン...
半導体メーカー、大阪市（大阪府）、基礎研究・先行開発・要素技術開発 の転職・求人検索結果
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