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半導体メーカー、工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形)、設立11~50年 の転職・求人検索結果

半導体メーカー、工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形)、設立11~50年の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数2件中1~2を表示

  • 仕事

    ■募集概要: 電子部品のリーディングカンパニー・村田製作所グループの一員である当社にて、生産技術業務を担当いただきます。

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:福井県鯖江市御幸町1-2-82 勤務地最寄駅:JR線/北鯖江駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能...

  • 最寄駅

    北鯖江駅、鳥羽中駅、神明駅(福井県)

  • 給与

    <予定年収>480万円~750万円<賃金形態>日給月給制日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):279,000円~3...

  • 事業

    ■事業内容:可変商品・高周波コネクタなど金属機構商品の製造、精密加工部品の金型・治具の製造、電子部品へのめっき

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  • 仕事

    ~コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界/半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有/大手顧客(三菱電機やリコー

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:兵庫県西宮市中島町8-5 勤務地最寄駅:JR東海道本線/甲子園口駅受動喫煙対策:屋内全面禁...

  • 最寄駅

    甲子園口駅、西宮北口駅、阪神国道駅

  • 給与

    <予定年収>400万円~750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):236,000円~535,000円...

  • 事業

    ■概要:自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているの...

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