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半導体メーカー、工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形)、年収900万円~ の転職・求人検索結果
半導体メーカー、工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形)、年収900万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【東証プライム上場・長野を代表する半導体総合パッケージメーカー/世界中の半導体、エレクトロニクスメー
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄り駅
- 川中島駅、今井駅、安茂里駅
- 給与
- <予定年収>600万円~800万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):320,000円~420…
- 事業概要
- ■事業内容:プラスチックラミネートパッケージ(PLP)、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒー…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ~22年度利益率17%以上/中途積極採用中(キャリア採用入社者比率47%)/高い従業員定着率(自己都合退職率
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>野洲事業所住所:滋賀県野洲市大篠原2288番地 勤務地最寄駅:JR琵琶湖線/野洲/近江八幡駅…
- 最寄り駅
- 篠原駅(滋賀県)、野洲駅
- 給与
- <予定年収>500万円~950万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定労働日数が異なりま…
- 事業概要
- ■理念:『新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から』の基本理念を大切に、材…
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