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半導体メーカー、工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形)、学歴不問 の転職・求人検索結果

半導体メーカー、工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形)、学歴不問の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数2件中1~2を表示

  • 仕事

    <業績好調につき賞与も近年UP/社員食堂あり(昼食代300円台)> <半導体製造の世界で、技術と情熱を次世代のイノベーシ

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>河口湖K1工場住所:山梨県南都留郡富士河口湖町船津6125 勤務地最寄駅:富士急行線/河口湖駅受動喫...

  • 最寄駅

    富士急ハイランド駅、河口湖駅、富士山駅

  • 給与

    <予定年収>400万円~500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~270,000円...

  • 事業

    ■事業内容: 半導体を始めとする電子部品、医療機器の組立製造・テスト及びソフト開発を通しての受託ソリューションサー...

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  • 仕事

    【セラミック電子材料で世界シェアNo.1/平均年収853万円/賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連/営業利

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>土岐工場住所:岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322番地3 勤務地最寄駅:JR中央本線・太多線/多治見駅...

  • 最寄駅

    土岐市駅

  • 給与

    <予定年収>500万円~800万円<賃金形態>日給月給制日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~5...

  • 事業

    ■事業内容:エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売

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