- 仕事
【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要： ・CADを用いた金型設計、
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅...
- 最寄駅
山城多賀駅
- 給与
＜予定年収＞480万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～338,500円...
- 事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革...
半導体メーカー、プレス金型設計、年収300万円～ の転職・求人検索結果
半導体メーカー、プレス金型設計、年収300万円～の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
ＴＯＷＡ株式会社
【鳥栖市／転勤なし】金型設計エンジニア ※マイカー通勤可／半導体モールディング装置世界シェアトップ級
正社員
転勤なし
上場企業
業種未経験歓迎
- 仕事
【半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス／東証プライム上場メーカー／土日祝基本休み】 ■職務概要：【変更の範
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞九州事業所住所：佐賀県鳥栖市弥生が丘七丁目27番地 勤務地最寄駅：ＪＲ鹿児島本線／弥生が丘駅受動喫煙...
- 最寄駅
弥生が丘駅、基山駅、立野駅(佐賀県)
- 給与
＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～320,000円...
- 事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革...
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