- 仕事
【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要： ・CADを用いた金型設計、
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅...
- 最寄駅
山城多賀駅
- 給与
＜予定年収＞480万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～338,500円...
- 事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革...
半導体メーカー、プレス金型設計、年収700万円～ の転職・求人検索結果
半導体メーカー、プレス金型設計、年収700万円～の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数1件中1～1件を表示
- 1
エージェントサービスに申し込む（無料）
サイトに掲載されていない非公開求人を見るにはエージェントサービスに申し込みが必要です
