【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要： ・CADを用いた金型設計、

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅...

山城多賀駅

＜予定年収＞530万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～338,500円...

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革...

■募集概要： 電子部品のリーディングカンパニー・村田製作所グループの一員である当社にて、生産技術業務を担当いただきます。

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：福井県鯖江市御幸町1-2-82 勤務地最寄駅：JR線／北鯖江駅受動喫煙対策：敷地内喫煙可能...

北鯖江駅、鳥羽中駅、神明駅(福井県)

＜予定年収＞470万円～700万円＜賃金形態＞日給月給制日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：260,000円～3...

■事業内容：可変商品・高周波コネクタなど金属機構商品の製造、精密加工部品の金型・治具の製造、電子部品へのめっき

■概要： 商品開発や合理化におけるプレス／モールド工法、技術の開発、金型設計開発をお任せいたします。 ■詳細： ・プレ

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞株式会社鯖江村田製作所住所：福井県鯖江市御幸町1丁目2の82＜鯖江村田製作所＞ 勤務地最寄駅：北陸本...

北鯖江駅、鳥羽中駅、神明駅(福井県)

＜予定年収＞500万円～980万円＜賃金形態＞日給月給制所定労働日数20日※月によって所定労働日数が異なります。年...

代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで...