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半導体メーカー、プレス金型設計、新着 の転職・求人検索結果

半導体メーカー、プレス金型設計、新着の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

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  • 仕事

    【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要: ・CADを用いた金型設計、

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>京都東事業所住所:京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅:JR奈良線/宇治駅...

  • 最寄駅

    山城多賀駅

  • 給与

    <予定年収>480万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~338,500円...

  • 事業

    ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革...

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  • 仕事

    ~東証プライム上場/年休121日/内外装製品、エアバッグ、ゴム部品、LED等/世界17カ国67拠点展開/健康経営優良法人

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>森町工場住所:静岡県周智郡森町睦実1310番地の128 勤務地最寄駅:東海道本線/袋井駅受動喫煙対策...

  • 最寄駅

    戸綿駅、遠州森駅、原田駅(静岡県)

  • 給与

    <予定年収>500万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~350,000円...

  • 事業

    <トヨタグループ中核企業><「自動車部品とLEDのグローバルサプライヤー」としてクルマの進化をサポート>■事業内容...

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