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半導体メーカー、プレス金型設計、産休・育休取得実績あり の転職・求人検索結果

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  • 仕事

    【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要: ・CADを用いた金型設計、

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>京都東事業所住所:京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅:JR奈良線/宇治駅...

  • 最寄駅

    山城多賀駅

  • 給与

    <予定年収>480万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~338,500円...

  • 事業

    ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革...

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  • 仕事

    ■概要: 商品開発や合理化におけるプレス/モールド工法、技術の開発、金型設計開発をお任せいたします。 ■詳細: ・プレ

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>株式会社鯖江村田製作所住所:福井県鯖江市御幸町1丁目2の82<鯖江村田製作所> 勤務地最寄駅:北陸本...

  • 最寄駅

    北鯖江駅、鳥羽中駅、神明駅(福井県)

  • 給与

    <予定年収>500万円~950万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定労働日数が異なります。年...

  • 事業

    代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで...

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