- 転職・求人doda(デューダ)トップ >
- メーカー(機械・電気)業界 >
- 半導体メーカー >
- 技術職(機械・電気) >
- 金型設計 >
- 射出成型金型設計 >
- 年収200万円~の転職・求人情報
半導体メーカー、射出成型金型設計、年収200万円~ の転職・求人検索結果
半導体メーカー、射出成型金型設計、年収200万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要: ・CADを
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>京都東事業所住所:京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅:JR奈良線…
- 最寄り駅
- 山城多賀駅
- 給与
- <予定年収>480万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~338,500円<月給…
- 事業概要
- ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数…
- 正社員
- 転勤なし
- 上場企業
- 業種未経験歓迎
- 仕事内容
- 【半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス/東証プライム上場メーカー/土日祝基本休み】 ■職
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>九州事業所住所:佐賀県鳥栖市弥生が丘七丁目27番地 勤務地最寄駅:JR鹿児島本線/弥生が…
- 最寄り駅
- 弥生が丘駅、基山駅、立野駅(佐賀県)
- 給与
- <予定年収>400万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~320,000円<月給…
- 事業概要
- ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【セラミック電子材料で世界シェアNo.1/平均年収853万円/賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連/
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- <勤務地詳細>土岐工場住所:岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322番地3 勤務地最寄駅:JR中央本線・太多線/多…
- 最寄り駅
- 土岐市駅
- 給与
- <予定年収>574万円~900万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):242,000円~396,000円/…
- 事業概要
- ■事業内容:エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
- 前へ
- 1
- 次へ
サイトに掲載されていない非公開求人を見るにはエージェントサービスに申し込みが必要です