- 仕事
【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要: ・CADを用いた金型設計、
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>京都東事業所住所:京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅:JR奈良線/宇治駅...
- 最寄駅
山城多賀駅
- 給与
<予定年収>530万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~338,500円...
- 事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革...
半導体メーカー、射出成型金型設計、従業員数101~1000名 の転職・求人検索結果
半導体メーカー、射出成型金型設計、従業員数101~1000名の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数3件中1~3件を表示
大日商事株式会社
【未経験歓迎】半導体プロセスに用いられる樹脂製品開発、及び装置、治具設計/年休125日/教育体制◎
正社員
転勤なし
職種未経験歓迎
業種未経験歓迎
- 仕事
【理系出身の方・CADが使える方大歓迎!/働き方◎/半導体業界向け工場用機器、装置や部材を扱う/主力のプラスチック成形品
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都港区芝浦4-15-33 芝浦清水ビル受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり変更の範囲:...
- 最寄駅
泉岳寺駅、高輪ゲートウェイ駅、田町駅(東京都)
- 給与
<予定年収>350万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):202,100円~275,600円...
- 事業
■企業概要:当社は、半導体プロセス用器具(ウエハー・キャリヤー、ウエハー・ボックス、チップトレー等)、半導体プロセ...
- 仕事
【U・Iターン歓迎!地元で腰据えて働きたい方へ/理系出身歓迎/半導体業界向け工場用機器、装置や部材を扱う/米沢市の自社工
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>米沢成形工場住所:山形県米沢市八幡原3丁目4452番地24 勤務地最寄駅:山形新幹線線/米沢駅受動喫...
- 最寄駅
米沢駅
- 給与
<予定年収>400万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~340,000円...
- 事業
■企業概要:当社は、半導体プロセス用器具(ウエハー・キャリヤー、ウエハー・ボックス、チップトレー等)、半導体プロセ...

