- 仕事
【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要： ・CADを用いた金型設計、
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅...
- 最寄駅
山城多賀駅
- 給与
＜予定年収＞480万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～338,500円...
- 事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革...
半導体メーカー、射出成型金型設計、産休・育休取得実績あり の転職・求人検索結果
半導体メーカー、射出成型金型設計、産休・育休取得実績ありの転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
- 仕事
【セラミック電子材料で世界シェアNo.1／平均年収853万円／賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連／営業利
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞土岐工場住所：岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322番地3 勤務地最寄駅：JR中央本線・太多線／多治見駅...
- 最寄駅
土岐市駅
- 給与
＜予定年収＞574万円～900万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：242,000円～396,00...
- 事業
■事業内容：エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
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