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半導体メーカー、射出成型金型設計、固定給25万円以上 の転職・求人検索結果
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- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要: ・CADを
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>京都東事業所住所:京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅:JR奈良線…
- 最寄り駅
- 山城多賀駅
- 給与
- <予定年収>480万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~338,500円<月給…
- 事業概要
- ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数…
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