- 仕事
【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 低電力などの差異化メモリの仕様
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞本社住所：神奈川県厚木市旭町4-14-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞厚木第2テクノ...
- 最寄駅
本厚木駅、社家駅、厚木駅
- 給与
＜予定年収＞950万円～1,150万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：400,000円～...
- 事業
■事業内容： 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業
半導体メーカー、デバイス開発（メモリ）、年収1000万円～ の転職・求人検索結果
半導体メーカー、デバイス開発（メモリ）、年収1000万円～の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数8件中1～8件を表示
ウエスタンデジタル合同会社
【岩手／北上】プロダクトエンジニア※未経験歓迎／半導体の新製品立ち上げ業務／年休130日／車通勤OK
正社員
職種未経験歓迎
業種未経験歓迎
- 仕事
【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の老舗企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有／自
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞北上工場住所：岩手県北上市北工業団地6番6号 勤務地最寄駅：JR線／北上駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙...
- 最寄駅
村崎野駅、柳原駅(岩手県)
- 給与
＜予定年収＞500万円～1,000万円＜賃金形態＞年俸制※12分の1が月々支給されます。＜賃金内訳＞年額（基本給）...
- 事業
◆企業概要：同社は世界シェアトップクラスのデータストレージカンパニーです。スマートフォンやSDカードに使われている...
- 仕事
～世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと離職率
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞みなとみらい事業所住所：神奈川県横浜市西区高島一丁目1-2 横浜三井ビルディング22F 受動喫煙対策...
- 最寄駅
新高島駅、横浜駅、高島町駅
- 給与
＜予定年収＞700万円～1,300万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：500,000円～...
- 事業
■会社概要：半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Displ...
- 仕事
～世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと離職率
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞みなとみらい事業所住所：神奈川県横浜市西区高島一丁目1-2 横浜三井ビルディング22F 受動喫煙対策...
- 最寄駅
新高島駅、横浜駅、高島町駅
- 給与
＜予定年収＞700万円～1,300万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：500,000円～...
- 事業
■会社概要：半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Displ...
- 仕事
【プログラム格納用メモリ世界トップクラスシェア／海外市場上場のグローバル企業/2,000億円の売上／離職率3%／残業月2
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F勤務地最寄駅：JR線／新横...
- 最寄駅
新横浜駅、北新横浜駅、岸根公園駅
- 給与
＜予定年収＞600万円～1,200万円＜賃金形態＞年俸制補足事項なし＜賃金内訳＞年額（基本給）：6,000,000...
- 事業
■企業概要：NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社（台湾...
- 仕事
【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 低電力などの差異化メモリの仕様
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞本社住所：神奈川県厚木市旭町4-14-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞厚木第2テクノ...
- 最寄駅
本厚木駅、社家駅、厚木駅
- 給与
＜予定年収＞900万円～1,150万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：400,000円～...
- 事業
■事業内容： 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業
- 仕事
【業務内容】 （1）フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ （2）ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地...
- 最寄駅
麹町駅、半蔵門駅、永田町駅
- 給与
＜予定年収＞800万円～1,200万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：8,000,000円～12,0...
- 事業
■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...
- 仕事
【プログラム格納用メモリ世界／台湾株式取引市場上場／グローバルにおいて2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞台湾工場住所：No. 8, Keya 1st Rd.,Daya Dist., Taichung Ci...
- 給与
＜予定年収＞1,000万円～2,500万円＜賃金形態＞年俸制補足事項なし＜賃金内訳＞年額（基本給）：3,600,0...
- 事業
■企業概要：NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社（台湾...
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