- 仕事
◎米誌『forbes』でも取り上げられる世界的半導体メーカーの日本法人 ◎B.ウエハボンディング・サーフェスプレーナーに
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞OBPオフィス住所：大阪府大阪市中央区城見2-2-22 マルイトOBPビル 10F勤務地最寄駅：各線...
- 最寄駅
京橋駅(大阪府)、大阪ビジネスパーク駅、大阪城公園駅
- 給与
＜予定年収＞800万円～1,050万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：666,000円～850,00...
- 事業
■事業内容：SAWフィルタ/BAWフィルタの開発、製造
半導体メーカー、デバイス開発（太陽光・液晶など）、管理職・マネジャー の転職・求人検索結果
半導体メーカー、デバイス開発（太陽光・液晶など）、管理職・マネジャーの転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数5件中1～5件を表示
- 仕事
◎米誌『forbes』でも取り上げられる世界的半導体メーカーの日本法人 ◎CVD・ドライエッチング工法を活用した新規プロ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞大阪事業場住所：大阪府大阪市住之江区平林北1-2‐150 勤務地最寄駅：地下鉄四つ橋線線／北加賀屋駅...
- 最寄駅
南港口駅、フェリーターミナル駅、南港東駅
- 給与
＜予定年収＞800万円～1,050万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：666,000円～850,00...
- 事業
■事業内容：SAWフィルタ/BAWフィルタの開発、製造
- 仕事
◎米誌『forbes』でも取り上げられる世界的半導体メーカーの日本法人 ◎CVD・ドライエッチング工法を活用した新規プロ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞OBPオフィス住所：大阪府大阪市中央区城見2-2-22 マルイトOBPビル 10F勤務地最寄駅：各線...
- 最寄駅
京橋駅(大阪府)、大阪ビジネスパーク駅、大阪城公園駅
- 給与
＜予定年収＞800万円～1,050万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：666,000円～850,00...
- 事業
■事業内容：SAWフィルタ/BAWフィルタの開発、製造
- 仕事
◎米誌『forbes』でも取り上げられる世界的半導体メーカーの日本法人 ◎B.ウエハボンディング・サーフェスプレーナーに
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞大阪事業場住所：大阪府大阪市住之江区平林北1-2‐150 勤務地最寄駅：地下鉄四つ橋線線／北加賀屋駅...
- 最寄駅
南港口駅、フェリーターミナル駅、南港東駅
- 給与
＜予定年収＞800万円～1,050万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：666,000円～850,00...
- 事業
■事業内容：SAWフィルタ/BAWフィルタの開発、製造
- 仕事
テクノロジー開発ディレクターは、ウエハーボンディング、フロントエンド、ウエハーレベルパッケージング技術の革新を推進します
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞大阪事業場住所：大阪府大阪市住之江区平林北一丁目２－１５０ 勤務地最寄駅：地下鉄四つ橋線／北加賀屋駅...
- 最寄駅
南港口駅、フェリーターミナル駅、南港東駅
- 給与
＜予定年収＞1,250万円～1,675万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：1,040,000円～1,...
- 事業
■事業内容：SAWフィルタ/BAWフィルタの開発、製造、販売
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