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半導体メーカー、品質保証・監査(加工成型品)(樹脂・金属・鉄鋼・ガラスなど)、年収650万円~ の転職・求人検索結果

半導体メーカー、品質保証・監査(加工成型品)(樹脂・金属・鉄鋼・ガラスなど)、年収650万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数8件中1~8を表示

  • 仕事

    <富士フイルムG100%子会社/住宅手当や退職金制度等福利厚生充実/世界の半導体供給に貢献/世界トップクラスのシェア>

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>静岡事業所・静岡工場住所:静岡県榛原郡吉田町川尻4000 勤務地最寄駅:JR東海道線/藤枝駅受動喫煙...

  • 最寄駅

    藤枝駅

  • 給与

    <予定年収>600万円~750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~400,000円...

  • 事業

    【事業概要】■半導体製造用フォトレジスト製品の製造・販売■イメージセンサー用材料の製造・販売■薄膜形成材料製品の製...

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  • 仕事

    ■業務内容: 医療機器メーカー社製の医療機器に関わる設計品質の確立、既存商品の工程品質の維持・向上をお任せします。具体的

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>静岡エリア住所:静岡エリア 受動喫煙対策:屋内全面禁煙

  • 給与

    <予定年収>380万円~600万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~<月...

  • 事業

    上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシン...

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  • 仕事

    【半導体接続材料メーカー/海外との取引多数/土日祝日/残業月20時間程度/マイカー通勤可】 ■業務内容: ボンディングワ

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>650万円~830万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):360,000円~430,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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  • 仕事

    【セラミック電子材料で世界シェアNo.1/平均年収853万円/賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連/営業利

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>土岐工場住所:岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322番地3 勤務地最寄駅:JR中央本線・太多線/多治見駅...

  • 最寄駅

    土岐市駅

  • 給与

    <予定年収>550万円~800万円<賃金形態>日給月給制日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):242,000円~4...

  • 事業

    ■事業内容:エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売

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  • 仕事

    ~デスクワーク中心(文書管理や仕様書の策定など)/日本製鉄G/特許を国内外で300件以上もつ、半導体素材の世界トップ級メ

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>480万円~630万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~360,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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  • 仕事

    【理系卒歓迎◎顧客を技術面から支える存在へ/土日祝休・年休123日/日本製鉄Gの安定基盤/世界で初めて被覆型の銅ボンディ

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>500万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~360,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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  • 仕事

    【半導体接続材料メーカー/世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化/世界シェアトップクラス/土日祝日休み/マイカ

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>650万円~830万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):360,000円~430,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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  • 仕事

    【半導体接続材料メーカー/世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化/世界シェアトップクラス/土日祝日休み/マイカ

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>480万円~630万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~360,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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