- 仕事
【半導体接続材料メーカー／海外との取引多数／土日祝日／残業月20時間程度／マイカー通勤可】 ■業務内容： ボンディングワ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
＜予定年収＞650万円～830万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：360,000円～430,000円...
- 事業
■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
半導体メーカー、品質保証・監査（加工成型品）（樹脂・金属・鉄鋼・ガラスなど）、年収800万円～ の転職・求人検索結果
半導体メーカー、品質保証・監査（加工成型品）（樹脂・金属・鉄鋼・ガラスなど）、年収800万円～の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数4件中1～4件を表示
- 仕事
【セラミック電子材料で世界シェアNo.1／平均年収853万円／賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連／営業利
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞土岐工場住所：岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322番地3 勤務地最寄駅：JR中央本線・太多線／多治見駅...
- 最寄駅
土岐市駅
- 給与
＜予定年収＞550万円～800万円＜賃金形態＞日給月給制日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：242,000円～4...
- 事業
■事業内容：エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
- 仕事
【半導体接続材料メーカー／世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化／世界シェアトップクラス／土日祝日休み／マイカ
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
＜予定年収＞650万円～830万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：360,000円～430,000円...
- 事業
■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
- 仕事
＜富士フイルムG100％子会社／住宅手当や退職金制度等福利厚生充実／世界の半導体供給に貢献／世界トップクラスのシェア＞
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞静岡事業所・静岡工場住所：静岡県榛原郡吉田町川尻4000 勤務地最寄駅：JR東海道線／藤枝駅受動喫煙...
- 最寄駅
藤枝駅
- 給与
＜予定年収＞600万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～400,000円...
- 事業
【事業概要】■半導体製造用フォトレジスト製品の製造・販売■イメージセンサー用材料の製造・販売■薄膜形成材料製品の製...
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