- 仕事
【セラミック電子材料で世界シェアNo.1／平均年収853万円／賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連／営業利
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞三春工場住所：福島県田村郡三春町熊耳字大平7番地1 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙＜勤務地詳細2＞い...
- 最寄駅
要田駅、勿来駅、三春駅、植田駅(福島県)
- 給与
＜予定年収＞500万円～820万円＜賃金形態＞日給月給制日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：260,000円～4...
- 事業
■事業内容：エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売■事業の特徴：（1）セラミック部品...
半導体メーカー、品質保証・監査（加工成型品）（樹脂・金属・鉄鋼・ガラスなど）、締め切間近 の転職・求人検索結果
半導体メーカー、品質保証・監査（加工成型品）（樹脂・金属・鉄鋼・ガラスなど）、締め切間近の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数3件中1～3件を表示
- 仕事
【半導体接続材料メーカー／海外との取引多数／土日祝日／残業月20時間程度／マイカー通勤可】 ■業務内容： ボンディングワ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
＜予定年収＞450万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～360,000円...
- 事業
■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
- 仕事
～マイカー通勤可能／業界未経験歓迎・顧客折衝経験者歓迎／世界トップクラスシェア／富士フイルム株式会社100％子会社／U・
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞大分工場住所：大分県大分市下郡字中新地3410-2 勤務地最寄駅：各線／大分駅受動喫煙対策：屋内全面...
- 給与
＜予定年収＞500万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：290,000円～400,000円...
- 事業
【事業概要】■半導体製造用フォトレジスト製品の製造・販売■イメージセンサー用材料の製造・販売■薄膜形成材料製品の製...
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品質保証・監査（加工成型品）（樹脂・金属・鉄鋼・ガラスなど）の求人に関する情報
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