- 仕事
【セラミック電子材料で世界シェアNo.1／平均年収853万円／賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連／営業利
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞土岐工場住所：岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322番地3 勤務地最寄駅：JR中央本線・太多線／多治見駅...
- 最寄駅
土岐市駅
- 給与
＜予定年収＞550万円～800万円＜賃金形態＞日給月給制日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：242,000円～4...
- 事業
■事業内容：エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
半導体メーカー、品質保証・監査（加工成型品）（樹脂・金属・鉄鋼・ガラスなど）、学歴不問 の転職・求人検索結果
半導体メーカー、品質保証・監査（加工成型品）（樹脂・金属・鉄鋼・ガラスなど）、学歴不問の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数3件中1～3件を表示
日鉄マイクロメタル株式会社
【埼玉/未経験歓迎】半導体素材の技術サポート◆日本製鉄G／世界シェアトップ級／年休123日・土日祝休
正社員
職種未経験歓迎
業種未経験歓迎
- 仕事
【理系卒歓迎◎顧客を技術面から支える存在へ／土日祝休・年休123日／日本製鉄Gの安定基盤／世界で初めて被覆型の銅ボンディ
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～360,000円...
- 事業
■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
- 仕事
【半導体接続材料メーカー／世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化／世界シェアトップクラス／土日祝日休み／マイカ
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
＜予定年収＞650万円～830万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：360,000円～430,000円...
- 事業
■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
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