＜富士フイルムG100％子会社／住宅手当や退職金制度等福利厚生充実／世界の半導体供給に貢献／世界トップクラスのシェア＞

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞静岡事業所・静岡工場住所：静岡県榛原郡吉田町川尻4000 勤務地最寄駅：JR東海道線／藤枝駅受動喫煙...

藤枝駅

＜予定年収＞600万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～400,000円...

【事業概要】■半導体製造用フォトレジスト製品の製造・販売■イメージセンサー用材料の製造・販売■薄膜形成材料製品の製...

■業務内容： 医療機器メーカー社製の医療機器に関わる設計品質の確立、既存商品の工程品質の維持・向上をお任せします。具体的

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞静岡エリア住所：静岡エリア 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜予定年収＞380万円～600万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～＜月...

上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシン...

～富士フイルムグループ／世界トップシェアの半導体材料／平均残業月20h／平均有給取得日数14.7日／転勤無／RBA基準で

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市港北区新横浜3-9-18 新横浜TECHビル勤務地最寄駅：横浜市営地下鉄ブル...

新横浜駅、北新横浜駅、菊名駅

＜予定年収＞450万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円...

【事業概要】■半導体製造用フォトレジスト製品の製造・販売■イメージセンサー用材料の製造・販売■薄膜形成材料製品の製...

【分析・計測機器のトップメーカー「HORIBA」グループ（堀場エステック：制御・流体計測部門）/世界シェア60%製品/年

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽鉾立町11-5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：敷地内...

十条駅(京都市営)、十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制特記事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：220,000円～40...

～世の中に不可欠な流体制御機器において「世界トップシェア」。独創的な技術で世界初を次々と生み出してきた京都発、精密...

【セラミック電子材料で世界シェアNo.1／平均年収853万円／賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連／営業利

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞土岐工場住所：岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322番地3 勤務地最寄駅：JR中央本線・太多線／多治見駅...

土岐市駅

＜予定年収＞620万円～880万円＜賃金形態＞日給月給制日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：254,000円～3...

■事業内容：エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売

【半導体接続材料メーカー／海外との取引多数／土日祝日／残業月20時間程度／マイカー通勤可】 ■業務内容： ボンディングワ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...

仏子駅、金子駅、入間市駅

＜予定年収＞650万円～830万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：360,000円～430,000円...

■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

【セラミック電子材料で世界シェアNo.1／平均年収853万円／賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連／営業利

学歴不問

＜勤務地詳細＞土岐工場住所：岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322番地3 勤務地最寄駅：JR中央本線・太多線／多治見駅...

土岐市駅

＜予定年収＞550万円～800万円＜賃金形態＞日給月給制日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：242,000円～4...

■事業内容：エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売

【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ・各国・地域の環境法規制情報を

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県厚木市旭町4-14-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（...

本厚木駅、厚木駅、社家駅

＜予定年収＞600万円～1,150万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～718,75...

■事業内容： 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業

■業務内容： 名古屋市内の某大学内に常駐し、新規アンモニア合成触媒、合成プロセスに関する研究開発業務を担当します。新規触

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞名古屋オフィス住所：愛知県名古屋市中区錦2 丁目9-29 ORE 名古屋伏見ビル 10F勤務地最寄駅...

伏見駅(愛知県)、丸の内駅(愛知県)、国際センター駅

＜予定年収＞400万円～720万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～50...

上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシン...

「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」 ◎働きやすさや待遇面が向上 ◎世界シェアNO.1製品（半導体ICパッケージ基

学歴不問

＜勤務地詳細＞青柳事業場住所：岐阜県大垣市青柳町300 勤務地最寄駅：養老鉄道線／美濃青柳駅受動喫煙対策：その他（...

美濃青柳駅、友江駅、西大垣駅

＜予定年収＞600万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：320,000円～400,000円...

■事業概要：電子事業（パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板）、セラミック事業（ディーゼル車黒...

「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」 ◎働きやすさや待遇面が向上 ◎世界シェアNO.1製品（半導体ICパッケージ基

学歴不問

＜勤務地詳細＞青柳事業場住所：岐阜県大垣市青柳町300 勤務地最寄駅：養老鉄道線／美濃青柳駅受動喫煙対策：その他（...

美濃青柳駅、友江駅、西大垣駅

＜予定年収＞480万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～320,000円...

■事業概要：電子事業（パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板）、セラミック事業（ディーゼル車黒...

【半導体業界向け材料で世界トップクラスのシェアを持つグローバル素材メーカー／22年12月決算で過去最高収益更新・平均年収

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞TTIC(TOK技術革新センター)住所：神奈川県高座郡寒川町田端1590 勤務地最寄駅：JR東海道線...

寒川駅、香川駅、宮山駅

＜予定年収＞450万円～650万円＜賃金形態＞月給制特記事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：185,000円～28...

～様々な事業分野で産業界を支える微細加工技術のリーディングカンパニー※世界でもトップクラスのシェア～■概要：「フォ...

～デスクワーク中心（文書管理や仕様書の策定など）／日本製鉄G／特許を国内外で300件以上もつ、半導体素材の世界トップ級メ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...

仏子駅、金子駅、入間市駅

＜予定年収＞480万円～630万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～360,000円...

■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

【理系卒歓迎◎顧客を技術面から支える存在へ／土日祝休・年休123日／日本製鉄Gの安定基盤／世界で初めて被覆型の銅ボンディ

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...

仏子駅、金子駅、入間市駅

＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～360,000円...

■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

【半導体接続材料メーカー／世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化／世界シェアトップクラス／土日祝日休み／マイカ

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...

仏子駅、金子駅、入間市駅

＜予定年収＞650万円～830万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：360,000円～430,000円...

■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

＜業種未経験歓迎／職種未経験歓迎／富士フイルムG100％子会社／福利厚生充実／世界の半導体供給に貢献／世界トップクラスの

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞静岡事業所・静岡工場住所：静岡県榛原郡吉田町川尻4000 勤務地最寄駅：JR東海道線／藤枝駅受動喫煙...

藤枝駅

＜予定年収＞400万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：220,000円～400,000円...

【事業概要】■半導体製造用フォトレジスト製品の製造・販売■イメージセンサー用材料の製造・販売■薄膜形成材料製品の製...

【半導体接続材料メーカー／世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化／世界シェアトップクラス／土日祝日休み／マイカ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...

仏子駅、金子駅、入間市駅

＜予定年収＞480万円～630万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～360,000円...

■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...