- 仕事
【土日祝休・残業少◎月10h程度/日本製鉄Gの安定基盤/世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化に成功した半導体
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
<予定年収>360万円~450万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~260,000円...
- 事業
■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
半導体メーカー、製造・生産オペレーター(化学)、設立11~50年 の転職・求人検索結果
半導体メーカー、製造・生産オペレーター(化学)、設立11~50年の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1~2件を表示
- 仕事
~職種未経験歓迎/業種未経験歓迎/富士フイルムG注力事業「半導体材料」メーカー/世界トップシェア/UIターン歓迎~ ■
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>静岡事業所・静岡工場住所:静岡県榛原郡吉田町川尻4000 勤務地最寄駅:JR東海道線/藤枝駅受動喫煙...
- 最寄駅
藤枝駅
- 給与
<予定年収>300万円~400万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):190,000円~250,000円...
- 事業
【事業概要】■半導体製造用フォトレジスト製品の製造・販売■イメージセンサー用材料の製造・販売■薄膜形成材料製品の製...
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