- 仕事
【東証プライム上場/世界で数少ない「高速化」のリーディングカンパニー/社内外の各種勉強会・研修・資格取得補助などエンジニ
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都港区芝浦3-1-1 msb Tamachi 田町ステーションタワーN 28F勤務地最...
- 最寄駅
田町駅(東京都)、三田駅(東京都)、芝浦ふ頭駅
- 給与
<予定年収>540万円~910万円<賃金形態>月給制※年収はベース年収に特別賞与(40万円/年以上 ※金額は業績に...
- 事業
■概要:フィックスターズは、“Speed up your AI”をコーポレートメッセージとして掲げるテクノロジーカ...
半導体メーカー、基礎研究・先行開発・要素技術開発、新着 の転職・求人検索結果
半導体メーカー、基礎研究・先行開発・要素技術開発、新着の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
- 仕事
日立グループ/リモート勤務可/自動運転アプリケーション開発/月平均残業20時間/土日祝休/年休129日/最新技術に関わる
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>秋田事業所住所:秋田県秋田市山王6丁目10番9号 猿田興業ビル2F受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範...
- 最寄駅
秋田駅、泉外旭川駅、羽後牛島駅
- 給与
<予定年収>400万円~700万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~35...
- 事業
<事業内容>「組込みデザイン・ソリューション」 高度で複雑なシステムを開発されるお客さまのニーズに合わせて、組込み...
- 仕事
【リーダー候補募集!半導体開発◆LSI 開発のスペシャリスト集団◆完全週休二日制(土日祝休み)・年休130日】 ■概要
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>福岡開発センター住所:福岡県福岡市中央区天神4丁目8番25号 オフィスニューガイアNIKKO天神勤務...
- 最寄駅
天神駅、中洲川端駅、西鉄福岡駅
- 給与
<予定年収>650万円~720万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):400,000円~45...
- 事業
■事業概要:画像処理、無線通信、メモリコントローラ等の開発とそれらをシステムとして組み込んだSystem on C...
- 仕事
【半導体開発/LSI 開発のスペシャリスト集団/リーダー候補募集・PM経験者も歓迎/完全週休二日制(土日祝休み)・年休1
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社(2025年1月~)住所:東京都品川区西五反田2-18-2 いちご五反田ウエストビル勤務地最寄駅...
- 最寄駅
五反田駅、大崎広小路駅、不動前駅
- 給与
<予定年収>650万円~800万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):400,000円~50...
- 事業
■事業概要:画像処理、無線通信、メモリコントローラ等の開発とそれらをシステムとして組み込んだSystem on C...
株式会社シキノハイテック
【富山/魚津市】ソフトウェア設計◇最先端の開発/業界トップクラス/テレワークあり
- 仕事
~コンビニATMやスマホ、半導体市場で活躍・国内シェアNo.1の技術/テレワーク比率70%~ ■職務内容:【変更の範囲:
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:富山県魚津市吉島829 勤務地最寄駅:あいの風とやま鉄道線/魚津駅受動喫煙対策:屋内全面禁...
- 最寄駅
新魚津駅、魚津駅、経田駅
- 給与
<予定年収>350万円~620万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):205,000円~30...
- 事業
■企業概要:下記3つを軸に事業展開しております。(1)電子システム事業(半導体テストシステム、車載部品の計測機器、...
- 仕事
【高精度・高速な位置決め制御の技術開発/次世代HDD装置の性能向上に貢献/装置設計・機構・電気・信号処理と連携/サーボ制
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>横浜事業所住所:神奈川県横浜市磯子区新杉田町8 勤務地最寄駅:京浜東北線線/新杉田駅受動喫煙対策:屋...
- 最寄駅
新杉田駅、杉田駅(神奈川県)、南部市場駅
- 給与
<予定年収>450万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~600,00...
- 事業
■事業内容:ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業(1...

