- 仕事
【東証プライム上場グループ・安定した経営基盤と充実の福利厚生／エンジニアの働きやすい環境を徹底的に整備／初期配属案件固定
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞顧客先（栃木県宇都宮市）住所：栃木県宇都宮 勤務地最寄駅：JR線／宇都宮駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙...
- 給与
＜予定年収＞306万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：204,000円～466,666円...
- 事業
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシン...
半導体メーカー、自動車・自動車部品・車載製品、新着 の転職・求人検索結果
半導体メーカー、自動車・自動車部品・車載製品、新着の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
- 仕事
【時流に乗った急成長分野／パワエレ技術を保有する優位性が強み／自社製品拡販！】 ■次世代パワー半導体（SiC, GaN
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：東京都品川区東品川2-5-5 ハーバーワンビル3F勤務地最寄駅：りんかい線・モノレール線／...
- 最寄駅
天王洲アイル駅、新馬場駅、北品川駅
- 給与
＜予定年収＞500万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：238,307円～357,461円...
- 事業
我々ヘッドスプリングは、次世代パワー半導体（SiC, GaN）を駆使してパワーエレクトロニクスの分野で先端技術の開...
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