～富士フイルムグループ／世界トップシェアの半導体材料／平均残業月20h／平均有給取得日数14.7日／転勤無／RBA基準で

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市港北区新横浜3-9-18 新横浜TECHビル15階勤務地最寄駅：横浜市営地下...

新横浜駅、北新横浜駅、菊名駅

＜予定年収＞450万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円...

【事業概要】■半導体製造用フォトレジスト製品の製造・販売■イメージセンサー用材料の製造・販売■薄膜形成材料製品の製...

◇◆世界シェアトップクラス（40％超）！スマートフォンなどに使われる半導体『CMOSイメージセンサー』/業界未経験歓迎！

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞長崎テクノロジーセンター住所：長崎県諫早市津久葉町1883-43 勤務地最寄駅：JR長崎線／西諫早駅...

西諫早駅、喜々津駅、諫早駅

＜予定年収＞510万円～1,070万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～500,00...

■企業情報：ソニーグループのなかで半導体事業を担うI＆SS（イメージング＆センシング・ソリューション）セグメントに...

～組織強化のための増員／経営に近いポジションで裁量大◎／半導体製造の重要プロセスである「洗浄工程」の製造装置で世界トップ

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞京都：本社事業所住所：京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1-1 勤務地最寄駅：京都市営...

＜予定年収＞660万円～1,300万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～1,080,...

同社はSCREENグループにおける経営管理、R&Dの役割を担っています。持株会社として、5つの事業会社と1つの機能...

【半導体接続材料メーカー／世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化／世界シェアトップクラス】 ■業務内容：ボンデ

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...

仏子駅、金子駅、入間市駅

＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～360,000円...

■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

【オープンポジション／未経験、第二新卒歓迎の静岡工場配属／化学系を卒業されている方へ】 ◆求人概要：富士フイルム株式会社

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞静岡事業所・静岡工場住所：静岡県榛原郡吉田町川尻4000 勤務地最寄駅：JR東海道線／藤枝駅受動喫煙...

藤枝駅

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～300,000円...

【事業概要】■半導体製造用フォトレジスト製品の製造・販売■イメージセンサー用材料の製造・販売■薄膜形成材料製品の製...

【理系卒歓迎◎顧客を技術面から支える存在へ／土日祝休・年休123日／日本製鉄Gの安定基盤／世界で初めて被覆型の銅ボンディ

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...

仏子駅、金子駅、入間市駅

＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～360,000円...

■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、半導体製造装置（シンギュレーション装置）のハード（電気

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁...

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞460万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～350,000円...

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革...